Видеокарты AMD Radeon RX 7900 имеют проблемы с охлаждением

Владельцы новых видеокарт AMD Radeon RX 7900 могут столкнутся с проблемой перегрева их устройства при определенном его расположении.

Для того, что бы понять в чем причина перегрева, ютубер der8auer провел тестирование четырех видеокарт при разных вариантах установки. Оказалось, что при вертикальном и горизонтальном расположении устройства показатели температуры могли заметно отличаться. 

При горизонтальной установке видеокарты она нагревалась куда сильнее и быстрее, а так же система охлаждения устройств работает на более высоких оборотах и издает больше шума. Выяснилось, что причиной чрезмерно высоких температур является недостаток в конструкции паровой камеры.

Процесс тестирования

В процессе тестирования Der8auer сделал специальный стенд на котором провел ряд экспериментов, чтобы выяснить как расположение видеокарты становиться причиной более высоких температур. К тому же он модифицировал систему охлаждения, чтобы уменьшить промежуток между GPU и кулером, но это не решало проблему.

Температуры по вертикали

Он начал свои тесты используя  четыре карты 7900 XTX от AMD и одной модели ASRock. Установленная вертикально, эталонная карта быстро достигла температуры горячей точки около 100 градусов по Цельсию в стресс-тесте Furmark. В остальных случаях температура держалась в районе 85 — 90 градусов.

Температуры по горизонтали

Тот же тест с картами, установленными горизонтально, дал совсем другие результаты. Хотя температура эталонной карты по-прежнему оставалась около 100 градусов, температура горячей точки другой карты в течение двух минут поднялась до 110 градусов, а карта третья карта также достигла этой температуры еще через несколько минут. Температура последней карты поднималась до 100 градусов немного медленнее чем остальные.

Вентиляторы также вращались значительно быстрее: более 2000 об/мин ( На одной из видеокарт доходило 2800 об/мин) против около 1700 об/мин при вертикальном креплении. Разница в давлении между радиатором и платой кажется логичной причиной.

Результаты флип-теста.

В конечном итоге, был проведен тест, когда карту переворачивали во время замеров, что и стало последним доказательством теории с паровой камерой. Переворачивание карт из вертикального положения в горизонтальное во время тестирования привело к тому, что температура горячей точки сразу же поднялась до 110 градусов, но когда устройство вернули в исходное положении, обратного эффекта не последовало.

В паровых камерах используется жидкость, которая испаряется для охлаждения в горячих точках (в данном случае в буквальном смысле «горячих»), а затем конденсируется обратно в более холодные части «камеры».  Похоже, что данное конструкторское решение не совсем подходит для референсных карт AMD.

Если официально причина окажется в этом, то это может стать большой проблемой для компании AMD. Данный недостаток может присутствовать во всех представленных картах, а значит, что это может вызвать отзыв всех карточек обратно, что обойдется разработчикам в «копеечку».